(1)头皮擦伤和挫伤:清洗消毒创口,不需特殊处理。
(2)头皮裂伤:创口清创后一次缝合包扎。
(3)头皮血肿:皮下血肿不需特殊处理。帽状腱膜下和骨膜下血肿早期加压包扎。伤后5~7d血肿仍无自行吸收征象,应在无菌条件下行穿刺抽吸血肿后加压包扎。
(4)撕脱伤:部分撕脱伤,蒂部有血供者,清创复位后缝合;完全性头皮撕脱伤,污染不重者,行显微手术吻合血管头皮再植术。不能吻合血管时,可将撕脱头皮制成中厚皮片,回植于裸露的骨膜或筋膜上。若创口污染严重,可先行清创包扎,创面肉芽形成后再植皮。若骨膜也撕脱,可在裸露颅骨上钻孔至板障或磨除颅骨外板,待肉芽形成后再植皮。